Xiaomi Mix Fold 4 будет выпущен вместе с Mix Flip, первым складным устройством в стиле флип от компании. Характеристики Mix Fold 4 стали известны еще в марте, в то время как Mix Flip уже получил сертификацию в Китае с поддержкой спутниковой связи.
Сегодня Digital Chat Station на Weibo раскрыл некоторые новые детали об обоих устройствах. Согласно источнику, Mix Fold 4 станет самым тонким складным смартфоном, обогнав Honor Magic V2. Оба устройства будут оснащены чипсетом Snapdragon 8 Gen 3 и основной камерой на 50 МП с OIS.
Они также получат 2-кратный телеобъектив Omnivision OV60A на 60 МП и сверхширокоугольную камеру на 12 МП. Mix Fold 4 дополнительно будет оснащен перископическим телеобъективом на 10 МП с 5-кратным зумом, а также будет иметь рейтинг IP и поддержку беспроводной зарядки.
Согласно тому же источнику, выпуск Mix Fold 4 и Mix Flip запланирован на третий квартал текущего года, между июлем и сентябрем. Однако это может стать проблемой, учитывая, что Xiaomi 15 представит SoC Snapdragon 8 Gen 4 в середине октября.
К сожалению, оба устройства, скорее всего, останутся доступны только на внутреннем рынке Китая и не будут выпущены официально на международном уровне.